1. 软体分析：
a.问题点发现及确认
b.问题点的验证和改善建议
c.问题点得持续跟踪及处理
d.总结问题，防范问题再次发生
e.协助客户完成软体开发
f.工站测试突发状况的及时处理
j.不同制具厂商的技术支持及合作
2.技术资料储备：
a.测试数据收集b.Issue分析c.各种SOP的制作
有CPU、GPU处理器架构知识者、Linux kernel相关经验者优先，有较好的Linux操作系统基础，操作系统基础，熟悉底层命令行工具，类shell脚本，有相关开发经验，C，Python等语言开发经验优先